Products/ 产品中心

测试头



Ø TEC置于温控头内，下方与芯片接触并实现温度传导与控制，TEC上方冷却循环水将热量带走， 以实现TEC温度恒定。

Ø 包含：制冷装置/感温装置/压力装置

Ø 根据不同芯片封装尺寸可支持定制




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